电路板设计是一项关键而又耗时的任务，出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。
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PCB设计的整个论题是个相当广泛的课题，包括一些测试的，机械的和生产的问题，同样也包括某种程度上的兼容和控制问题。
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近年来，在LED器件系列中的COB（chip on board）系列应用高速增长。LED COB（chip on board）封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。
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电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。
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ADC模拟输入级仿真的确定依赖于电压和电流的准确度。正是在这个方面，模拟SPICE宏模型能够发挥作用。PCB数字信号完整性取决于定时、电压-电流电平、以及寄生效应。
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本文介绍了PCB高速板4层以上的布线经验：1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。
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基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地（必须有网络，否则十字架将无法出现）。
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本文分析了DAC二次谐波的产生，并给出了优化DAC34H84谐波性能的PCB布局。
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本文介绍了LMH6517可变增益放大器匹配电路和PCB 布局布线的设计指导，以及LMH6517的主要特性和这些特性对于系统设计的帮助。
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无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。那么，根据文件图或者实物，怎样来进行PCB原理图的反推，反推过程有该注意那些细节呢？
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本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置为两路20A单相输出或者单路40A双相输出。使用带通孔的示例电路板设计来给电源模块散热，以达到更高的功率密度，使其无需散热器或风扇也能工作。
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本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。
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智能手表的电池续航能力会受到多个因素的影响，例如电池的容量、PCB组件的功耗以及用户的使用习惯等。在所有的这些因素中，电池的容量无疑起着决定性作用。通常情况下，电池容量与电池组的物理尺寸成正比，而智能手表所追求的小巧精致更是限制了其内部电池的尺寸。
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